Ho notato che il perfboard fa ogni sorta di cose cattive: corrosione, flessione, desquamazione, ecc. Si piega anche se impilato ordinatamente in una pila e non è in uso.

Quindi penso che la migliore risposta alla tua domanda sia "lo fa e basta", o forse "utilizza metodi di laminazione più economici e meno stabili e tutti i laminati sono a rischio di piegatura". (Il compensato, ad esempio, spesso si deforma quando un lato è esposto all'aria e l'altro no.)

Mi ricordo che è fatto di FR-2 (resina sintetica) e non FR-4 (resina epossidica incollata) come i circuiti stampati commerciali e non è una base così stabile.

Penso che tu abbia effettivamente centrato il bersaglio alla fine della tua domanda:

è possibile che la saldatura si restringa quando diventa solida / fredda

Il coefficiente di espansione termica della saldatura è di circa 20 ppm / C, il che significa che quando la riscaldi fino a 200 gradi C per fonderla, la sua lunghezza aumenta di un fattore di 200 * 20 * 10 ^ -6 = 0,004. Quando si raffredda, si aggrappa alla tavola perforata, quindi la lunghezza diminuisce molto.

Potresti probabilmente calcolare il raggio di curvatura della tavola, conoscendo la lunghezza della contrazione e supponendo che si pieghi in un cerchio .

Non è roba molto stabile, a causa di tutti quei buchi. Penso che sia causato dall'avere tutti i componenti sullo stesso lato e tutte le connessioni sull'altro lato. Durante la produzione ho avuto grandi deformazioni di PCB a quattro strati per ragioni simili: aree di rame sbilanciate sugli strati esterni. Tuttavia, le schede prodotte da un altro fornitore andavano bene.

Queste tavole sono in fibra di vetro e laminato epossidico.

Quando viene riscaldata al di sopra della loro temperatura di transizione del vetro, la resina epossidica diventa meno rigida e più "gommosa" con conseguente deformazione e deformazione permanente.

Pannelli perf che di solito sono realizzati con più economici e sottili materiali rispetto alla maggior parte degli altri PCB si deformeranno con un calore superiore a 140 ° C

Potrebbe anche essere il modo in cui hai bloccato la scheda quando hai saldato i componenti. Se la scheda ha avuto una piega quando è stata fissata, potrebbe non essere in grado di "tornare indietro" dopo che i componenti sono stati saldati. Anche il mancato bloccaggio della scheda potrebbe causare il problema.

Che tipo di scheda stai usando? Se stai usando carta epossidica, passerò al vetro epossidico. Dovrebbe tornare molto meglio. È anche meno probabile che si rompa e si rompa. Mi piace Vector 169P84WE. Le parti che utilizzo per il breadboard sono elencate in fondo a http://wiblocks.luciani.org/FAQ/faq-tools.html