Prenderò in esame alcuni prodotti che non hanno superato i test sulle emissioni irradiate EMC e dovranno applicare correzioni per farli passare (sfortunatamente, in questi casi, due dei progetti non possono essere modificati per risolvere il problema a livello di board).
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Nel mio caso particolare, il i problemi sembrano derivare da quanto segue:
- Il prodotto 1 si trova in un involucro di metallo con un'apertura per un display TFT e una tastiera e diversi cavi fuoriescono dal allegato. Il sistema è basato su microcontrollore, con alimentazione non schermata, interfacce CAN schermate e RS232 schermate che escono dalla custodia. Il problema sembra provenire da un cristallo a 25 MHz che guida il controller grafico e che fuoriesce dai cavi e anche dalla parte anteriore dello schermo.
- Prodotto 2 si trova in un involucro di metallo ma con una finestra di plastica e cavi che scorrono. Questo sistema è basato su microprocessore (Linux) con alimentazione non schermata, CAN schermato e interfacce RS232 schermate che escono dalla custodia. Il problema in questi casi sembra derivare dall'alimentatore switching da 3A, 5V sulla scheda (lotti di armoniche da 3kHz). Ci sono anche molte armoniche a 45 MHz derivanti dalla scheda SD. Questo prodotto è aperto a modifiche di design
- Il Prodotto 3 è in un custodia in plastica con una grande finestra in plastica per indicatori e cavi in esaurimento. Il sistema è basato su microcontrollore con alimentazione non schermata, CAN schermato e interfacce GPIO non schermate che escono dalla custodia. Il problema sembra derivare anche dallo stesso alimentatore switching 3A, 5V (stesso design dell'articolo precedente).
Tutti e tre i prodotti sono tavole a doppio strato.
Quali passi posso intraprendere e quali soluzioni posso utilizzare per ridurre le emissioni irradiate di questo progetto esistente? Quale materiale di riferimento (libri, articoli, ecc.) Posso utilizzare per discutere questo argomento?