La base di questo design è molto importante. Per ottenere una buona messa a terra, si dovrebbe creare un percorso di ritorno a terra in modo che i "segnali di alimentazione" tornino alla loro sorgente sullo stesso percorso in cui si trovano.

Se dovessimo classificare questi segnali di potenza, potremmo separarli in due gruppi. Segnali di alimentazione "silenziosi" e segnali di alimentazione "selvaggi e rumorosi". Poiché ho cercato di spiegare i segnali di alimentazione rumorosi in questa risposta, questi segnali devono essere presi con grande cura. In un tipico convertitore buck non sincrono, questi segnali includono quelli che hanno un grande cambiamento di corrente o tensione tra i due cicli del convertitore buck. Dai un'occhiata al disegno qui sotto;

Come puoi vedere i segnali selvaggi sono quelli che cambiano colore. Questi includono il percorso che include il diodo e anche il percorso che include il condensatore di ingresso e l'interruttore. Nella tua configurazione, che è un convertitore buck sincrono, tutto è uguale, tranne che cambi il diodo con un altro interruttore.

Per fortuna questi interruttori sono integrati nel chip che stai utilizzando. Quindi questo dovrebbe dare un grande sollievo quando si dispone il PCB.

Arrivando alla terza edizione del progetto, evidenziamo questi percorsi.

Quando l'interruttore superiore è su ON, l'alimentazione verrà dalla sorgente, andrà ai condensatori di ingresso C1 e C2, quindi andrà nei pin Vin dell'IC, che sono 2,3 e 11. Quindi, l'alimentazione uscirà dai pin 1, 12, 13 e 16 e andrà all'induttore, poi andrà al condensatore di uscita e quindi a massa, e cercherà di tornare indietro utilizzando lo stesso percorso.

Quando l'interruttore superiore è su OFF, c'è energia immagazzinata nell'induttore quando l'interruttore era ON, questa potenza nell'induttore inizia a fluire dall'induttore va al condensatore di uscita, va a terra, rifluisce ai pin PGND dell'IC che sono 14 e 15, quindi uscirà dall'IC dai pin 1 , 12, 13 e 16 poi tornano alla sua fonte, cioè l'induttore.

Nello schema che disegni, ecco i due stati del convertitore:

Stato ON:

Stato OFF:

Nel PCB che hai disposto, ecco i due stati del convertitore:

Stato ON:

OFF State:

Sono molto perplesso sui percorsi di ritorno dei segnali qui, quindi se qualcuno ha un'opinione, lo farei sii felice di sentire. Ma fondamentalmente, supponi che i percorsi di ritorno siano proprio sotto la traccia. Se lo assumiamo, non ci sono ostacoli sulla via del ritorno a casa.

Cosa si può fare?

Vedo che il tuo progetto è molto simile al progetto di riferimento nella 22a pagina del foglio dati, tranne per il fatto che hai indirizzato Cin in modo diverso. Inoltre, hai instradato la connessione di R1 alla guida 3.3V in modo diverso. Collega R1 alla guida da 3,3 V proprio come nel progetto di riferimento. Quindi, avrai spazio per connettere Cin all'IC con una traccia più breve. Ho provato a spiegare nella foto qui sotto. Puoi aumentare il numero di vie che porteranno connessioni migliori (impedenza inferiore) ..

Buon articolo da TI: http: //www.ti .com / lit / an / snva054b / snva054b.pdf

Ci scusiamo per il post inutilmente lungo.

Nessun motivo per tale disparità nella carreggiata. Non dovrebbero essere così sottili. Dai un'occhiata a pagina 15 della Guida per l'utente per la scheda di valutazione per questo dispositivo: http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/52030a.pdf

Fondamentalmente dovresti duplicare quel progetto il più possibile per ottenere le migliori prestazioni.

Di solito l'induttore ha bisogno di tracce più larghe per ridurre la resistenza parassita e garantire una capacità di corrente elevata

Inoltre, non consentire eventuali tracce in angoli strani. Eliminali e ripristinali.

Per rispondere alla tua domanda specifica, è una cattiva idea mettere una normale via nel mezzo di un pad saldabile. Se la scheda viene assemblata utilizzando il reflow, la via risucchierà la saldatura lontano dal giunto. Tali vie devono essere riempite, con rame o una lega per saldatura a temperatura più elevata che non si scioglierà durante il riflusso. In ogni caso, ciò aggiunge un costo al processo di assemblaggio che potrebbe essere evitato progettando diversamente il PCB per cominciare.

Commenti sulla seconda iterazione:

Suggerirei una via al piano di massa per ciascuno dei pin di terra del controller.

Perché forniscono 2 pin PGND e solo uno SGND pin, presumo che PGND sia quello che avrà il più attuale (ma controlla la scheda tecnica su questo). In questo momento, tutta la corrente di ritorno da PGND deve passare attraverso il pad EP e oltre il pin SGND per raggiungere una via per l'aereo sottostante. Questo è esattamente lo scenario che stavano cercando di evitare avendo pin PGND e SGND distinti.

Se hai bisogno di più spazio per via extra collegati a PGND, non c'è motivo per cui puoi spingere la rete collegata al pin 1 di nuovo sotto l'induttore.

Un altro miglioramento per l'iterazione 3.

Posiziona C1 e C2 il più vicino possibile (asac) a MCP16322. Questi sono i condensatori di disaccoppiamento per l'U1. Evita di mettere via e non cambiare il livello. (Ok. Forse puoi farlo per collegare il pin 11 ma non per 2 e 3.)

Sono d'accordo con la proposta di @abdullah kahraman