Thomas O
2011-02-04 19:10:00 UTC
LGA è simile al BGA, ma senza le sfere di saldatura, quindi è necessario applicare la pasta saldante ai pad con uno stencil. Non credo che li troverai più facili da usare rispetto a BGA.
Ho già fatto LGA su un piatto caldo, ma solo con uno stencil. Non lo proverei senza uno stencil. Se si tratta di un evento unico, perché non provare il breakout LSM303 di Sparkfun?
Ho eseguito un LGA senza uno stencil. Ma quella era una piccola parte con un basso numero di pad (BMA180). Ho dovuto stagnare le pastiglie con flusso e saldatura, quindi ho posizionato il chip sopra, quindi ho usato il riflusso di aria calda per saldarlo.